培育項目 - 企業發展 - z6尊龍凱時電子材料國際創新中心（合肥）有限公司
- 各向異性導電膠膜（ACF）項目
- 2024-04-19
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• 項目介紹
各向異性導電膠膜（ACF）利用導電粒子連接芯片與基板使之導通
，又避免相鄰兩電極短路而隻在Z軸方向導通
。目前這種材料被國外技術所壟斷
。本項目致力於各向異性導電膠膜的技術開發和國產化
。
• 應用領域
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- 二氧化矽微球項目
- 2024-04-19
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• 項目介紹
二氧化矽微球由於其具有高介電
、高耐熱
、高耐濕
、高填充量
、低膨脹
、低應力
、低雜質
、低摩擦係數等優越性能
，在電子
、電器等諸多領域具有廣闊的應用前景
。國內外的電子封裝材料大多為高聚物
，其中
，采用最為廣泛的是填充70%∽90%高純球形納米二...
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- 寬禁帶半導體項目
- 2024-04-19
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• 項目介紹
“十四五”時期
，安徽省圍繞新型顯示領域開展重大專項工作
，旨在加強技術研發
、產品製造
、應用部署等環節的統籌銜接
，做強新型顯示產業鏈
。因此
，對於LED的尺寸
、發光效率提出了更高要求
，產生了新的技術壁壘
。丹麥Light Extractio...
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- 高韌性彈性體柔性基板項目
- 2024-04-19
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• 項目介紹
柔性電子器件是未來電子器件的重要發展方向
，具有輕便
、薄
、柔軟
、靈活
、可拉伸性和可彎曲性等特點
。目前常用的聚二甲基矽烷（PDMS）彈性體難以同時滿足以上需求
。挪威科技大學開發出具有超高強度和韌性的表界麵柔性材料
，打破了目前已知彈性體材...
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