高韌性彈性體柔性基板項目

• 項目介紹

柔性電子器件是未來電子器件的重要發展方向 ，具有輕便 、薄 、柔軟 、靈活 、可拉伸性和可彎曲性等特點 。目前常用的聚二甲基矽烷（PDMS）彈性體難以同時滿足以上需求 。挪威科技大學開發出具有超高強度和韌性的表界麵柔性材料 ，打破了目前已知彈性體材料的強度和韌性瓶頸 。

• 應用領域

柔性基板 、電子封裝材料 、微流控芯片 、醫用矽膠等